JBCT12焊台项目[9号开源]
烙铁头
T12 来自 日本 Hakko,而 JBC 系统来自 西班牙 JBC Tools。
JBC 和 T12烙铁工作原理都是利用电热丝加热,利用热电偶(thermocouple)读取温度参数。
JBC vs T12
| 项目 | JBC C210/C245 | T12 |
|---|---|---|
| 功率 | 40W/150W | 70W |
| 升温速度 | 约2~3秒到350℃ | 约8~10秒到350℃ |
| 热恢复能力 | 极强 | 较强 |
| 休眠系统 | 是否接触烙铁架:放下待机,拿起恢复 | 振动开关 + 超时检测 |
热电偶
热电偶工作原理基于Seebeck Effect(塞贝克效应)
两种不同金属连接两个点形成回路,一端冷端,一端热端,如果两端温度不同,会导致导体内部电子费米能级位置不同,就会产生热电势(电压)。

$$
V=S(Th−Tc)
$$
S = Seebeck 塞贝克效应系数(材料常数)
铜:
$$
S_{Cu}\approx +1.5,\mu V/^\circ C
$$康铜:
$$
S_{Con}\approx -35,\mu V/^\circ C
$$- $$
S=S_{Cu}-S_{Con}
$$
$T_h$ = 热端温度(想测的温度)
$T_c$ = 冷端温度
$V$ = 热电偶输出电压
冷端温度值来自MCU的温度传感器:1 on-chip temperature sensor (OTS)
工作原理

- 待机
- JBC 烙铁头外壳与手柄外壳连接后接地,烙铁架上的休眠座与MCU 的 JBC_SLE针脚连接,当JBC_SLE检测到低电平,烙铁待机
- T12利用振动开关检测是否在使用,振动开关信号传递至MCU SLEEP针脚,检测到电位变化,烙铁待机
- 温度
- 放大器读取热电偶+极电压(mv级),经过放大器放大201倍,传递至MCU T12_AD针脚
- ID
- 检测ID针脚高电平,识别到JBC245
- 检测ID针脚低电平,识别到JBC210
- 检测ID针脚介于高低电平之间的电压(10k电阻分压),识别到T12
- 加热/测温
- PWM信号高电平时加热电热丝
- PWM信号低电平时检测热电偶信号
MCU
MCU(Microcontroller Unit) 微控制器单元,适用于控制任务,如家电控制、传感器接口。
例:STM32 系列、ESP32、Atmega328 等…
参考:

常见类型
| 类型 | 集成度 | 是否需要外部内存 | 典型用途 |
|---|---|---|---|
| MCU | 中等(MCU = 控制器 + 简单系统) | ❌ 不需要 | 控制为主:LED、电机、传感器 |
| MPU | 低(MPU = CPU) | ✅ 需要 | 处理器:Linux 系统 |
| SoC | ⭐最高(SoC = CPU + 外设 + 加速器 + 系统级集成) | 可选 | 一整台微型电脑被塞进一颗芯片:手机、AI设备、复杂嵌入式 |
晶振
手册:建议晶振范围4-25MHz
BOM选型:16MHz 负载电容12pf
MCU针脚
- pin5:XTAL_IN
- pin6:XTAL_OUT
负载电容计算
负载电容值来自电容手册,BOM选型16MHz 负载电容,意味着12pf左右才可以成功起振16MHz频率为MCU提供稳定计算频率。
负载电容计算公式如下:
$$
CL = \frac{C1 \times C2}{C1 + C2} + C_{stray}
$$
CL 是负载电容
C1、C2 是晶振两端到地的电容
C_stray 是 PCB 板上的寄生电容(一般估计为 2~5 pF)
负载电容计算公式来自电容串联公式:
$$
C_{\text{总}} = C_1 + C_2 + C_3 + \cdots
$$
串联两颗时可直接写成:
$$
C_{\text{总}} = \frac{C_1 C_2}{C_1 + C_2}
$$
电路原理图的 C1 C2 串联吗?
把自己想象成16MHz电容,pin1 pin3想象成左右手,双手牵着C1 C2,此时可发现C1 C2的另外两个脚与GND相连,于是这两个电容属于串联关系。
我们一般估计寄生电容为 2~5 pF,晶振外接总电容=负载电容-寄生电容,代入电容串联式反推:
$$
\frac{C1 \times C2}{C1 + C2} = CL - C_{stray} = 12 - 4 = 8 pF
$$
假设 C1 = C2 = C,那么:
$$
\frac{C \times C}{C + C} = \frac{C^2}{2C} = \frac{C}{2} = 8 \Rightarrow C = 16 pF
$$
所以,你应该选用 两个 16 pF 电容。
常见晶振对应的推荐负载电容一般有:
- 12 pF
- 18 pF
- 20 pF(选型此电容)
快捷计算
The size of C L1 and C L2 are usually the
same, C L1 =C L2 =2*(C L -Cs). Cs is the stray capacitance of PCB and MCU pins (XTAL_IN,
XTAL_OUT).
译:C 和 C 的大小通常为相同,C = C = 2*(C - Cs)。Cs 是 PCB 和 MCU 引脚(XTAL_IN,XTAL_OUT)的杂散电容(寄生电容)。
烧录接口
电脑USB连接编程器使用UART协议与HC32F460JETA的pin34 pin37进行固件的烧录
CM ISP (Cortex-M In-System Programmer) 编程器软件(xhsc.exe)的手册中描述xhsc.exe使用UART协议可对小华所有芯片进行烧录:

**pin44(PB11/MD)**引脚电路
HC32F460 series Datasheet第48页,当NRST释放low(低)到high(高)电平,MCU会检测一遍PB11/MD引脚,low进入Bootloader,high进入系统。

32 位微控制器 HC32F460 系列的 MCU 开发工具用户手册:

已实验
pin37&pin34
HC32F460 series Datasheet第41页,描述了pin37/pin34属于Func_Grp 1,可作为串口协议 USART, SPI, I2C, I2S, CAN的任意引脚。
电源区
绝大多数电子设备里的直流电压转换,基本都离不开 DC-DC 和 LDO。
DC-DC:效率高,但有纹波
LDO:噪声低,但发热大
参考:
Analog Devices:Ask The Applications Engineer—37: Low-Dropout Regulators

SE8533K1-HF
线性稳压器本质上是利用一个工作在线性区的功率器件,通常是 MOSFET 或三极管,动态改变自身“等效电阻”,把多余电压消耗掉。
可以理解成“可变电阻” 即是内部的功率器件:
1 | Vin → 可变电阻 → Vout |
ERROR AMPLIFER(误差放大器):比较两个电压,基准电压 Vref 反馈电压 Vfb 然后放大两者的差值
$$
Verr=A(Vref−Vfb)
$$
其中Verr在LOD中可见下图,是一个负值,这个负电压正好控制一个 PMOS工作 或 NPN+PNP三极管工作:


OC5864
OC5864是为Buck降压型设计的芯片,主要依靠Buck电路进行降压,效率高于LOD,但有纹波。

Buck降压型电路需要一个PWM控制开关的开与关,但Buck电路中的变量不止一个,比如:E电源电压、L电感的大小,环境变化等…
OC5864,即可以根据这些变量稳定输出电压,也可以根据配置输出电压值的一个计算单元

电感伏秒平衡
电流变化量取决于:电压-时间面积
虽然物理上电流的方向没有变化,电流的积分不可能为0
但数学上$u_L$方向变化了,于是$\Delta I_L = 0$
所以伏秒平衡本质是:电流涨回来多少必须跌回去多少
$$
\Delta I_L = \frac{1}{L} \int_{0}^{T} u_L dt = 0 \Rightarrow \int_{0}^{T} u_L dt = 0
$$
理想 Buck 降压电路的平均输出电压
$$
S_+ = S_- \Rightarrow (E - U) \cdot t_{ON} = U \cdot t_{OFF}
$$
$$
U = E \cdot \frac{t_{ON}}{t_{ON} + t_{OFF}} = E \cdot \frac{ t_{ON}}{T} = E \cdot d
$$
$$
U=DE
$$
- U 输出电压
- D空占比
- E输入电压




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